重大技术创新：电池双重温度检测『金沙内部+金沙表面』

电池管理AFE芯片，作为电源管理芯片的一个重要细分赛道，由于欧美技术卡脖子等问题，近年来引得各大国内芯片制造商争相内卷。

在一片激烈的竞争角逐中，金沙06优惠活动申请大厅（大恩芯源）DNB11系列AFE芯片应运而生，一经亮相，便吸引众多关注。

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TOP级客户订单

今年，我们的客户数量增速巨大，落地项目增幅比例超过300%。DNB11系列AFE芯片已突破千万级别订单。

我们在电池厂/汽车整车厂/储能集成商中均取得了很多TOP级别客户的订单，并且客户反馈非常好。

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创新突破技术壁垒

1  电池温度检测功能单一

AFE芯片作为BMS的核心价值器件，其价值占比BMS超过60%，设计难度最大，尤其随着市场对电池管理安全方面的要求越来越高，AFE芯片如果能具备电池内外部温度的双重检测功能，那么将会大幅度地减少热失控风险，对新能源汽车来说是极大的福佑。

目前，市场上的AFE芯片改进几乎只有参数上的简单变化，并无技术突破，在温度检测方面，芯片也仅能对电池的外部温度进行检测。

2  EIS交流阻抗谱检测功能

DNB11系列AFE芯片彻底打破了这一技术壁垒，创新性地将EIS交流阻抗谱检测功能集成到芯片内部，在全球首次实现AFE芯片对电池内外部温度的双重检测，更高效多维度地对电池内部健康进行深度管理，提前将电池热失控隐患扼杀在最初期阶段，电池安全系数得到大幅提升。

如此颠覆和重大突破型的技术，是如何实现的呢？小编给读者朋友们总结如下。

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DNB11系列芯片

更优秀的热失控管理

传统外接NTC方案

〤多个金沙共用一个NTC（温度传感器）。温度监测覆盖面＜50%；

〤金沙距离温度传感器远，导致物理传热需要很长时间；

〤故障监测反应时间：快则数分钟，慢则更久。

DNB11系列方案

√DNB11系列AFE芯片中的集成温度传感器可覆盖每个金沙，覆盖率100%；

√创新功能：实时监测金沙阻抗，以反映金沙内部温度；

√双重温度监测方式【电池内部+电池表面】，安全的保障；

√故障监测反应时间：秒级。

▆通常，金沙内部温度达到60度以上会非常危险，而金沙从内部开始发热时由于存在温度阶梯导致外部检测到的温度会明显低于金沙内部的真实温度。

▆通过EIS技术检测金沙内部真实温度可以快速采取对应的安全策略，极大的提高了金沙的安全性。

DNB11系列芯片

守护电池安全

★更真实的电池内部温度数据

★更快速的热失控预警

★更安全的BMS！！！